プレス発表しました
半導体と金属界面の接触抵抗の評価手法を一新
次世代半導体デバイスの利用環境に適応する界面材料の発見に期待
京都工芸繊維大学
https://www.kit.ac.jp/2025/03/news250327/
大阪大学
https://resou.osaka-u.ac.jp/ja/research/2025/20250326_2
阪大産研
https://www.sanken.osaka-u.ac.jp/achievement/release/20250326.html
京都工芸繊維大学
https://www.kit.ac.jp/2025/03/news250327/
大阪大学
https://resou.osaka-u.ac.jp/ja/research/2025/20250326_2
阪大産研
https://www.sanken.osaka-u.ac.jp/achievement/release/20250326.html