Semiconductor Packaging

04/26/2024

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半導体実装技術 (Semiconductor Packaging)

電子デバイスの開発において、半導体と金属などの電極や基板との接合界面の安定性は、デバイスの信頼性や寿命に大きく寄与します。デバイスにおける材料界面を模擬したテストサンプルでの元素拡散を抑制するためのメタライズ構造（界面での材料の積層構造）を提案し、信頼性や耐久性の高い電子デバイスの製造に寄与します。

Y. Ekubaru, **T. Sugahara**,et al., ***J. Alloy. Compnd.*** 817: 152731 (2020).

信頼性と学術的アプローチ

•接合は材料と材料の界面

•材料界面近傍の元素拡散の観察とその原因究明

•相図や状態図、拡散速度論などによる元素拡散の制御と抑制

菅原研究室は、大阪大学産業科学研究所、先端実装材料研究分野の後継研究室として、 2020年4月より発足した比較的新しい研究室です。2022年 4月より京都工芸繊維大学材料化学系(工芸科学部/物質・材料学域/応用化学課程、大学院工芸科学研究科/物質・材料学域/材料制御科学専攻)にて、研究・開発活動を開始しています。材料化学の基礎知識を中核として、材料・デバイスおよびそれらの製造・生産プロセス技術を研究・開発しています。現在、近未来の社会構造として、Society5.0が提唱され、それを支えるインフラとして、Cyber Physical System(CPS:サイバーフィジカルシステム)と呼ばれる社会インフラが、私たちに健康で安全な生活を提供されます。菅原研究室では、CPSにおいて、特に、フィジカル空間における『材料・デバイスおよびそれらのプロセス技術』の研究・開発により、この未来社会の実現に寄与貢献していきます。