半導体実装技術 (Semiconductor Packaging)

電子デバイスの開発において、半導体と金属などの電極や基板との接合界面の安定性は、デバイスの信頼性や寿命に大きく寄与します。デバイスにおける材料界面を模擬したテストサンプルでの元素拡散を抑制するためのメタライズ構造（界面での材料の積層構造）を提案し、信頼性や耐久性の高い電子デバイスの製造に寄与します。

信頼性と学術的アプローチ

•接合は材料と材料の界面

•材料界面近傍の元素拡散の観察とその原因究明

•相図や状態図、拡散速度論などによる元素拡散の制御と抑制